sensor china 2024 文章最新資訊

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作，標(biāo)志著 AI 時(shí)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路迎來(lái)轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開(kāi)發(fā)近實(shí)時(shí)感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門(mén)檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進(jìn)度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開(kāi)發(fā)板人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評(píng)估/開(kāi)發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開(kāi)發(fā)工具

直擊Sensor Shenzhen 2026！ADI前沿傳感技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)方案一覽

科技浪潮再次涌動(dòng)鵬城！萬(wàn)眾矚目的Sensor Shenzhen 2026盛大開(kāi)幕，全球傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的知名企業(yè)齊聚于此，共謀智能化變革的底層密碼。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，ADI攜旗下的前沿智能感知與系統(tǒng)級(jí)控制方案重磅亮相，從機(jī)器人的精密運(yùn)動(dòng)到新能源的安全監(jiān)控，為各領(lǐng)域的數(shù)智化躍升注入強(qiáng)勁動(dòng)能。ADI展位號(hào)7B355具身智能與精密運(yùn)動(dòng)控制伴隨通用機(jī)器人與高精密工業(yè)機(jī)械的發(fā)展，系統(tǒng)對(duì)動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力和多維數(shù)據(jù)協(xié)同的要求急劇增加。ADI本次在現(xiàn)場(chǎng)展示了從感知輸入到運(yùn)動(dòng)執(zhí)行的高性能技術(shù)解決方案。AI靈巧手皮膚感知系統(tǒng)
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從智駕到低空飛行器：世強(qiáng)硬創(chuàng)Sensor Shenzhen帶來(lái)高精度感知解決方案

隨著智能化程度不斷提升，單一傳感器已經(jīng)很難滿(mǎn)足復(fù)雜場(chǎng)景的需求。從2D升級(jí)到3D，從獨(dú)立工作到多傳感器協(xié)同融合，正成為解決復(fù)雜系統(tǒng)感知問(wèn)題的必然方向。與此同時(shí)，AI云邊、6G、AI電源等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)底層硬件提出了更高要求。創(chuàng)新正在從感知層向更基礎(chǔ)的硬件層深入，推動(dòng)算力、連接和能效的全面提升。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)4月14-16日，深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen）正在深圳福田會(huì)展中心舉行。世強(qiáng)硬創(chuàng)攜豐富的高性能傳感器、關(guān)鍵元器件及系統(tǒng)解決方案亮相展位8C312，重點(diǎn)覆蓋智能工業(yè)、機(jī)
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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪，助力先進(jìn)制程良率提升

資騰科技將亮相SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨）超潔凈空氣PVA刷輪。針對(duì)埃米時(shí)代對(duì)晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制程殘留，縮短預(yù)清潔時(shí)間，并減少晶圓空片用量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝良率。資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，并在上海新國(guó)際博覽中心N3館 3187號(hào)展臺(tái)展示多項(xiàng)先進(jìn)制程解決方
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賦能AI，智造未來(lái)：愛(ài)發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)暨SEMICON China 2026出展圓滿(mǎn)舉行

在半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛(ài)發(fā)科集團(tuán)，以“解鎖無(wú)限可能——真空技術(shù)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新未來(lái)”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國(guó)顯示大會(huì)論壇。在論壇上，愛(ài)發(fā)科中國(guó)市場(chǎng)總監(jiān)王禹發(fā)表演講，分享了針對(duì)AI+AR市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，愛(ài)發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來(lái)：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)3月26日，愛(ài)發(fā)科中國(guó)在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來(lái)：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)】。本次研討會(huì)匯聚了來(lái)自MEMS、光通信、光
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奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)

2026年3月25日，中國(guó)上海——3月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專(zhuān)為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對(duì)直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無(wú)縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專(zhuān)利換能器技術(shù)X Power2.0，可
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引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿，安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯

1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，帶來(lái)了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升，專(zhuān)用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運(yùn)而生，成為各類(lèi)視頻應(yīng)用的“超級(jí)工匠”。如今，VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場(chǎng)景的核心算力單元，是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類(lèi)芯片/硬件模塊構(gòu)成：一類(lèi)是VPU芯片；另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬(wàn)變不離其宗，都離不開(kāi)強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢(shì)是什么？答案是：在云、邊、端場(chǎng)景中AI無(wú)
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SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開(kāi)槽設(shè)備助力先進(jìn)封裝與車(chē)用功率器件制造

2026年3月26日，中國(guó)上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會(huì)主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專(zhuān)注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長(zhǎng)的需求，為人工智能、智能出行等高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專(zhuān)利多光束激光加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動(dòng)化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026

上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測(cè)及先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)和面板級(jí)解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會(huì)前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國(guó)主辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測(cè)試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026

全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號(hào)展位，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者，永光化學(xué)始終致力于透過(guò)卓越的化學(xué)工程技術(shù)，解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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重磅升級(jí)，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn)，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺(jué)和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開(kāi)發(fā)平臺(tái)，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴(lài)的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺(tái)需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應(yīng)對(duì)開(kāi)發(fā)者對(duì)先進(jìn)工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應(yīng)全球日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)，我們對(duì)經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進(jìn)行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級(jí)！我們不僅完成了對(duì) Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專(zhuān)業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開(kāi)幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開(kāi)篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡(jiǎn)稱(chēng)“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波及政府官員的共同見(jiàn)證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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精于微智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

共話十年變遷，共謀未來(lái)新局。9月24日至26日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA 2025）在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心隆重舉辦，迎來(lái)其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”，創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳（Sensirion）以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會(huì)，多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果，深刻詮釋了“感知十年，聯(lián)接無(wú)限”的展會(huì)愿景。盛思銳現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)在萬(wàn)物互聯(lián)向萬(wàn)物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中，傳感器的“微型化”已成為
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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶(hù)高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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